SK海力士

据SK海力士9月15日发布的声明，当日，SK集团会长崔泰源访问在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”现场。 声明中称，目前正在进行的用地准备工作完成后，SK海力士将于2025年3月开工建设龙仁的首座工厂，并在2027年5月竣工。    

SK海力士将出售其水处理中心（半导体工厂的水净化设施），以确保约1万亿韩元的现金资产。该公司宣布将不遗余力投资高附加值产品的生产，为即将到来的繁荣做好准备。 SK海力士7月10日宣布，将把位于京畿道利川园区的水处理中心出售给SK reit。 SK reit 于 7 月 10 日完成了向国土交通省提交的交易批准申请。两家公司计划在 7 月底之前召开董事会会议，…

4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。 SK海力士表示，公司已向数多全球客户公司提供了24GB HBM3 DRAM样品正在进行性能验证，据悉客户对此产品抱有极大的期待。