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SEMI报告：全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏
美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏…
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SEMI：2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，
6月14日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。以各主要品类来看，2022年全球晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，同比分别增长10…
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SEMI：2023年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长9%
美国加州时间6月6日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但第一季度半导体设备出货依然强劲。支持人工智能、汽车和其他增长应用的重大技术进步所需的长期…
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SEMI：全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元
5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》，预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元，2027年将增长至 298 亿美元，年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。 SEMI 表示，在高…
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SEMI报告：2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降9.0%
美国加州时间2023年5月2日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2023年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，至3265百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百万平方英寸（million square inche…
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SEMI居龙：以市场、创新和人才之道谨慎面对产业下行
半导体是当今世界的“石油和钢铁”，是数字经济的核心和基石。中国是全球最大，增长最快的市场。近两年全球半导体产业最热门的话题从缺芯、缺产能，到去年第三季度急转直下，谈论的焦点成为去库存、降价。随着需求不振、销售额下滑，产业进入下行周期。 对市场走势的基本研判 2022年是波涛汹涌、动荡不安的一年，包括全球经济疲软、俄乌冲突、新冠疫情、能源危机等因素，根据WST…
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SEMI：2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片
据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出表示，2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。 据该组织称，三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示，由于市场需求低迷，今年的增长可能相当有限。 中国正在增加投资以…
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2024年韩国半导体设备支出将超越中国大陆
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的报告显示，2024年韩国对先进芯片制造设备的支出额预计将超越中国大陆，届时，韩国半导体设备支出额也将跃居全球第二大，直逼中国台湾。这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象之一。 根据报告预测，2024年全球半导体设备支出额将同比增长21%至920亿美元，逆转今年下滑22%的走势。今年半导体业主要受芯片需求减与库存…
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SEMI报告：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…
