IGBT
-
赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资，投入IGBT模块和SiC模块生产线建设
赛晶科技公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成1.6亿元A轮融资，投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本，本次融资估值为投后27.2亿元人民币。 据悉，本次融资所得资金，将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中，厂房内部建设和设备采购已经开始。此外，资金还将用于人才团队的扩充，以及微沟槽IGBT芯…
-
日本电装与联电日本子合作实现12吋IGBT晶圆量产出货
5月10日消息，日本车用电子供应商电装株式会社 DENSO 和晶圆代工大厂联电的日本子公司 USJC今日在USJC 位于日本三重县的晶圆厂举行合作典礼。双方共同宣布，两家公司合作生产的绝缘栅双极型晶体管(IGBT, insulated gate bipolar transistor) 已在 USJC 的 12 吋晶圆厂进入量产。这是继两家公司 2022 年就…
-
斯达半导2022年年度董事会经营评述
斯达半导（603290）2022年年度董事会经营评述内容如下： 一、经营情况讨论与分析 2022年，公司实现营业收入270,549.84万元，较2021年同期增长58.53%，实现归属于上市公司股东的净利润81,764.29万元，较2021年同期增长105.24%,扣除非经常性损益的净利润76,235.69万元，较去年同期增长101.64%。同时，公司主营业…
-
功率半导体IGBT供不应求，缺货问题至少持续到2024年
据媒体报道，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解决。 IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等…
-
比亚迪半导体自研高性能IGBT芯片，公司仍将寻求上市
新能源汽车巨头比亚迪是少有的能自研芯片的国产汽车品牌，在3月29日的业绩会上，王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变，只是进程上有一些调整”。 王传福还提到，比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速，而随着增长速度回归常态，相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来，届时将具备上市条件，“到时哪个市场有吸引力，就去哪上市。 比亚迪半导体前身为深圳比…
-
IGBT芯片缺货或持续至明年上半年
近期有关IGBT缺货，价格翻涨的消息，不时被爆出。从前年缺芯潮以来，IGBT作为功率半导体的主要产品之一就呈现供货紧缺的状态，一直延续至今。甚至当其他大多数芯片产品因供需逆转库存高企之际，IGBT的供应状况依然没有好转。 富昌电子2023年2月17日发布的《2023Q1芯片市场行情报告》数据显示，意法半导体、Microsemi、英飞凌等功率半导体大厂的IGB…
-
吉利旗下晶能微电子首款车规级IGBT产品成功流片
吉利科技旗下浙江晶能微电子近期宣布，其自主设计研发的首款车规级 IGBT 产品成功流片。该款 IGBT 芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和 FS 结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约 35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。 图片来源：吉利科技集团 晶能表…
