Chiplet

近日，湖南越摩先进半导体有限公司株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后，又一条先进封装产品线通线，这既是为满足国内外先进封装市场的需求，也是对越摩原有先进封装产能的扩充与技术工艺的加强升级。 据悉，越摩先进一期项目已全部完成投资，建成总建筑面积超7.7万平米的云龙厂区，随着这条Chiplet产品线的建成通…

全球首届Chiplet峰会（Chiplet Summit）于1月24日至26日在美国硅谷召开。英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services）、开放计算项目（Open Compute Project）、应用材料公司（Applied Materials）等国际知名企业、项目及联盟的创始人和工程师出席本次峰会。芯启源受邀参加此次峰会，进行了精…