AI芯片

先进封装提供了一个很好的杠杆，可以提高整体芯片性能，超越传统的晶体管几何缩放，并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL（再分配层）或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求，HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，特别是对于高性能计算芯片…