青禾晶元
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碳化硅排队融资：本周青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体获投
本周有三家碳化硅（SiC）相关企业完成了新一轮融资，分别是青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体，合计融资金额超过3亿元。 碳化硅是第三代半导体的代表性材料，在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件，新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspee…
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青禾晶元完成2.2亿元的A++轮融资，用于建设键合集成衬底量产线
5月18日消息，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。 青禾晶元创立于2020年7月，是一家…
