集成电路IC芯片封测项目
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甬矽电子二期集成电路IC芯片封测项目落成
2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。 甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方，总投资111亿，满产将达到年产1…
2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。 甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方，总投资111亿，满产将达到年产1…
