集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班

各有关单位： 根据浙江省人力资源和社会保障厅办公室《关于印发2023年度国家级和省级专业技术人才高级研修项目计划的通知》（浙人社办发〔2023〕10号）文件精神，2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班列入2023年省级资助项目，由杭州国家“芯火”创新平台、浙江省半导体行业协会、杭州汇智东方人力资源服务有限公司等单位联合承办。现将有关事项通知如下…