集成电路专项资助计划

日前，深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布，申报通道已开启。网上填报受理时间将于今年10月29日24点截止，最高资助总额3000万元。 申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。按照审计结果确定资助…