隐冠半导体完成新一轮融资

近日，在新老股东的共同支持下，隐冠半导体完成新一轮亿元以上融资。本次融资由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资，感谢各位新老股东的鼎力支持。 今年以来，公司产品的精度、速度以及真空环境适应性等技术指标取得新进展，部分指标实现关键性跃升，持续解决量测、键合以及芯片制造设备所用运动控制系统中“深水区”与“关键处”的卡脖子难题。在商业化方面…