通科电子
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总投资达10亿元,广东佛山通科半导体芯片封装测试产业项目奠基动工
3月23日,佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。 其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工。通科半导体芯片封装测试产业项目位于佛高区云东海电子信息产业园,总投资约10亿元,占地约65亩,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路…
3月23日,佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。 其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工。通科半导体芯片封装测试产业项目位于佛高区云东海电子信息产业园,总投资约10亿元,占地约65亩,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路…