车规级功率器件模组项目

近日，芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。 据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。 据…