贝兰芯

  • 贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶

    据钢铁冶金开发区官微消息,近日,智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。 据悉,该项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设,总投资15亿元,占地32亩,主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等,建筑面积5万平方米。主要生产智能智造第三代半导体芯片(微电子中央控制处理芯片),包括MCU、SOC、Clipper、BGA、…