装备
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电科装备发布8英寸碳化硅外延设备
6月30日，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。 电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍，此次电科装备发布的8英寸碳化硅外延设备有三个突破性的指标，分别是采用该设备生产的8英寸生长厚度均匀性小于1.5%、掺杂浓度均匀性小于…
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晶升股份拟在南京投建半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元
5月15日晚间，南京晶升装备股份有限公司公告，公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议，拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司，在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目，预计项目投资总额为1亿元。 南京晶升装备股份有限公司，于2023年4月24日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。 晶升股份于2012…
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赛腾股份拟投25亿在浙江南浔建高端半导体等生产基地项目
4月18日晚间，赛腾股份(603283)发布公告，拟与浙江南浔经济开发区管委会签署《项目投资协议书》，在当地投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目，预计总投资25亿元。 按照计划，前述项目将由全资子公司赛腾精密电子（湖州）有限公司实施，主要建设内容为半导体检测设备、消费电子及新能源组装检测设备等，项目占地面积约380亩。赛腾股份表示，项目投建将…
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魏少军：我国正处于产业链供应链水平提升关键时期
4月17日至19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于广州举办。在今（18）日高峰论坛的开幕中，中国半导体行协会设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军发表了致辞。 魏少军介绍道，中国集成电路创新联盟（大联盟）是在科技部指导工信部和大基金的支持下，在01、02、03三个电子信息领域科技重大专项总…
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晶盛机电2022年营收净利润双双增长，半导体材料装备领域向好
近期晶盛机电（300316）发布2022年年报。根据财报显示，本报告期中晶盛机电营收净利润双双增长，存货大幅上升。截至本报告期末，公司营业总收入106.38亿元，同比上升78.45%，归母净利润29.24亿元，同比上升70.8%。按单季度数据看，第四季度营业总收入31.76亿元，同比上升61.21%，第四季度归母净利润9.15亿元，同比上升52.13%。 晶…
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科友半导体高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产
在2000多摄氏度的长晶炉生长室内，一块6英寸碳化硅晶体即将长成，它是新能源汽车动力系统极好的功率芯片材料，也是5G通讯、轨道交通、智能电网等领域炙手可热的关键材料……近日，记者在哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）获悉，在黑龙江省重大科技成果转化项目等的支持下，开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成…
