芯率智能完成数千万元A轮融资

芯率智能，一家专注于提供芯片制造领域的良率管理和良率提升软件解决方案的公司，今日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投，苏州领军创投和宁波九益基金跟投。 自2006年开始，芯率智能便与华虹集团紧密合作，为其提供晶圆厂相关业务服务。通过多年的实践经验和持续研发，芯率智能已成功打造出一套成熟的良率管理和良率提升系统，并已在中芯国际等国内知名芯片制造…