芯和半导体

芯和半导体于2023年6月13日在圣地亚哥开幕的IEEE MTT国际微波展上，正式发布其射频EDA解决方案2023版本。通过差异化的芯片-封装-系统EDA工具和大规模量产验证的集成无源器件（IPD）IP，芯和半导体展示了其显著加速射频模组和射频系统设计的能力。这也是芯和半导体连续第十年参加此项射频微波界的盛会。 此次发布的射频EDA解决方案2023版本，包括…