联发科
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工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见
工业和信息化部副部长王江平26日在北京会见联发科技董事长蔡明介一行,双方就集成电路、5G等议题交换意见。 联发科技(MediaTek)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有20亿台搭载 MediaTek芯片的终端产品在全球上市。公司于1997年在台湾创立,总部位于台湾新竹科学工业园区。 …
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Arm推出用于移动设备的新芯片技术,联发科签约使用
钛媒体App 5月29日消息,Arm推出了用于移动设备的新芯片技术,联发科表示将在下一代产品中使用该技术,称新芯片将有助于提高下一代智能手机的性能。
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联发科天玑9200+旗舰芯片发布:CPU、GPU性能全面升级
联发科5月10月正式发布了最新的旗舰芯片天玑 9200 +,这款芯片专门为游戏手机而设计,是去年高端芯片天玑 9200 的升级版。采用了台积电最新的 4 纳米工艺制造,提升了 CPU 和 GPU 的主频,安兔兔跑分超过136万,成为性能排行榜的第一名。 天玑 9200 + 芯片的处理器由四个部分组成:一个 Cortex-X3 核心,三个 Cortex-A71…