粤海金半导体
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碳化硅排队融资：本周青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体获投
本周有三家碳化硅（SiC）相关企业完成了新一轮融资，分别是青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体，合计融资金额超过3亿元。 碳化硅是第三代半导体的代表性材料，在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件，新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspee…
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粤海金半导体完成过亿元preA轮融资，专门从事碳化硅半导体材料研发与生产
近日，成都粤海金半导体材料有限公司（以下简称：粤海金半导体）已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外，公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 本轮融资将为公司提供更多的资金支持，加强技术优势和市场竞争力，更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势，加强合作与交流，不断推动碳化硅衬底片技术与量产…
