第三代半导体

2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。 据悉，乾晶半导体碳化硅抛光衬底研发/中试项目，总占地面积22亩，总建筑面积约19000平方米，总投资约3亿元，计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地，是衢州市重点招商引资的“乾晶半导体（衢州）有限公司年产…

6月29日，在浙江瑞安召开的2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上，中国工程院院士丁荣军表示，以碳化硅为代表的第三代半导体技术（包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术）已经开始获得应用，并具有很大的性能及市场潜力，将在未来十年获得高达年复合20%以上的快速增长。 丁荣军指出，在电动汽车的应用驱动、性价比权衡、消费惯性等因素影响下，未来十年Si-I…

日前，在2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上，科学技术部党组成员、副部长相里斌表示，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体具有优异性能，在信息通信、轨道交通、智能电网、新能源汽车等领域有巨大市场。 “总体上看，‘十三五’期间已经基本解决我国第三代半导体产品和相关装备的‘有无’问题，‘十四五’期间将重点解决‘能用、好用’以及可持续创新能力…

4月11日，据盐城广电全媒体新闻中心消息，江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目，迎来新的增长点。 据介绍，汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作，开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。2022年，汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目，该项目建成达产后，可年增产值3亿元。 汉印机…

在2000多摄氏度的长晶炉生长室内，一块6英寸碳化硅晶体即将长成，它是新能源汽车动力系统极好的功率芯片材料，也是5G通讯、轨道交通、智能电网等领域炙手可热的关键材料……近日，记者在哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）获悉，在黑龙江省重大科技成果转化项目等的支持下，开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成…

第三代半导体技术凭借高效率、高密度、小尺寸、低总成本等优势，为“碳中和”提供了关键技术支撑，已经被各个应用领域广泛采用，整个产业开始驶入快车道。目前，第三大半导体材料市场呈现出美日欧玩家领先的格局。相比之下，中国的第三代半导体产业稍显贫弱，在技术领先度、市场份额占比等方面较落后。 中国已经将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中，计划在五年之内，…

华微电子作为国内半导体领域的先行者，经过数十年的努力，持续在诸多关键技术上取得重大进展，加速推动功率半导体器件的国产化替代，不断突破欧美国家对于第三代半导体技术的封锁和垄断，加大半导体领域的科研投入，抢占市场先机。 作为首家国内功率半导体器件领域上市公司，想要更好地发展第三代半导体，不能仅仅是在第一代、第二代半导体的技术上进行简单的迭代，更需要一个全新的技术…

闻泰科技今日在投资者互动平台表示，公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇，更加注重功率器件，以增强和扩展半导体产品组合，提供更多复杂的高功率产品，包括 SiC 与 GaN。公司暂无氧化镓相关产品，会持续关注半导体新技术。 封测技术方面，闻泰科技称公司半导体业务具有 LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测…