科阳半导体
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科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
近日,半导体资源网(semipr.com)获悉苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)完成超5亿元融资,由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资…
近日,半导体资源网(semipr.com)获悉苏州科阳半导体有限公司(以下简称“科阳半导体”)完成超5亿元融资,由中芯聚源、临芯资本领投,同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构,苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期(苏州资管)、康力君卓(君子兰资本)、跃鳞创投(苏州基金)、环秀湖壹号(高铁新城直投)、东吴创投等鼎力加入,龙驹资本持续加码。本轮融资…