科创板

7月4日，证监会发布关于同意广州广钢气体能源股份有限公司（以下简称：广钢气体）首次公开发行股票注册的批复。广钢气体是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计…

6月13日，沪市科创板新股安凯微电子开始网上申购，申购代码为787620，中签号公布日为6月15日。 安凯微电子是一家专注于物联网智能硬件核心SoC芯片研发、设计、终测和销售的芯片设计公司(FablessICDesignHouse)。目前公司主要产品包括物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片，广泛应用在视频监控、蓝牙音频（音箱、耳机等）、指纹/人脸…

6月6日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所（下称“上交所”）的招股说明书和发行承销方案实施。 　　资料显示，此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，不仅有望成为年内募资规模最大的IPO，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅…

5月26日，上交所正式受理了深圳市龙图光罩股份有限公司（简称：龙图光罩）科创板上市申请。据招股书披露，龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模…

2023年5月16日，安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）经过上海证券交易所上市审核委员会2023年度第一次会议的审核，科创板IPO成功过会，后续将继续履行证监会注册程序并择机上市。 芯动联科长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目…

2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成…

据上海证券交易所披露的信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）已进入IPO发行阶段，4月26日将正式启动申购。 中芯集成本次在科创板上市，拟发行16.92亿股，募集资金125亿元，用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产，预计募…