白皮书

2023年3月28 日，台湾半导体产业协会(TSIA)携手DIGITIMES正式发布「台湾IC设计产业政策白皮书」，从总体战略面、人才政策面以及营运环境面三构面提出6大建言，是台湾史上首部由IC设计产业发起的政策白皮书。 白皮书提出包括：1. 擘画与推动国家层级的半导体战略；2. 采取积极性的预算编列以强化推动力道；3. 扩大培育IC设计人才并争取海外人才；…