汽车
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台积电：不可能为汽车保留空闲产能！
7月10日消息，据德国媒体all-electronics报道，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟制程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。 P…
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均胜电子获130亿元新能源汽车的800V高压平台项目新订单
4月13日消息，均胜电子4月12日发布晚间公告称，子公司近期新获某知名车企客户全球性项目定点，为其新能源汽车的800V高压平台提供功率电子类产品。根据该客户规划，预计上述定点项目全生命周期订单总金额约130亿元。 均胜电子表示，近年来已成功开发并量产了充电升压模块（Booster）、车载充电机（OBC）、直流电压转换器（DC/DC）、功率分配单元（PDU）等…
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Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度
2023年3月31日，全球微电子工程公司Melexis推出两款全新无PCB压力传感器芯片产品。MLX90823（模拟输出）和MLX90825（数字SENT输出）是两款相对压力传感器芯片，支持表压模式（对应于大气压力）或差分模式（有两个可变压力等级）。与绝对压力传感器芯片不同，它们可测量传感器芯片两侧的压力差。这些经过工厂校准的器件专为测量0.1至1.5bar…
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中国工程院院士陈清泉：下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统
中国工程院院士陈清泉在中国电动汽车百人会论坛（2023）上表示，汽车革命的上半场是电动化，其主要核心技术是轻量化车体、高性能动力总成一体化、高性能安全电池包，下半场“汽车革命”的核心技术是汽车芯片和操作系统。 陈清泉认为，中国连续多年成为全球电动汽车产销量第一，期间积累了从政策到技术、市场的诸多经验。“未来汽车所涉及的软硬件系统不是一个行业所能覆盖，应该跨界…
