民德电子
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广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目
民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。 广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范。得益于全球最大的消费市场以及进口替代浪潮，当下的中国功率半导体产业生机勃勃，尤其在芯片设计环节涌现出一批批蓬勃发展的创新主体。广芯微电子将始终聚焦…
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民德电子：今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段
民德电子近期接受投资者调研时称，功率半导体业务方面，公司已完成smart IDM生态圈构建，今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段，且未来会保持持续扩产，公司未来也将步入快速增长阶段。 深圳市民德电子科技股份有限公司，创办于2004年，于2017年5月19日在深圳证券交易所创业板上市，简称“民德电子”，股票代码：300656。民德电子业务范围涵盖条…
