晶圆代工
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2 纳米晶圆代工大战即将来临 下一代光刻设备竞争激烈
半导体外包代工行业领军企业台积电通过收购一家全球极紫外（EUV）光掩模制造公司的股份，加剧了即将推出的 2 纳米（nm）超精细工艺技术的竞争。 据业内消息人士及外媒13日消息，台积电近日召开临时董事会会议，决议收购英特尔旗下奥地利EUV光刻设备光掩模制造商IMS 10%的股权。 台积电此次收购令业界感到意外。IMS在EUV光刻设备光掩模市场占据主导地位，占有…
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英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作，成为全球第二大晶圆代工企业
据媒体报道，英特尔宣布组织架构重组，从 2024财年第一季度开始，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。 英特尔表示，基于调整后的新模式，英特尔明年将成为第…
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晶圆代工市场扩大差距：台积电市占率突破60%，三星代工下降至 12%
全球前10大晶圆代工厂（半导体代工制造）销量环比下降18.6%。台湾台积电的市占率居首位，超过60%，而三星电子的市占率跌至12%左右。 6 月 12 日，市场研究公司 TrendForce 报告称，第一季度前 10 大晶圆代工商的销售额环比下降 18.6%，达到 273.3 亿美元。 TrendForce解释说，这一结果源于半导体行业低迷导致需求减少，以及…
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台积电晶圆代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元
6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是目前台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。根据Revegnus 公布的第一张资料图显示，随着台积电制程工艺的持续推进，其晶圆代工报价也是在持续加速上涨。当然，在这过程当中，随着制程工…
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英特尔反击，试图夺取半导体代工厂的领导地位
英特尔发起反攻，通过创新半导体结构，在“半导体霸主争夺战”中占据上风。它已成功开发和应用从驱动半导体的晶圆背面供电的下一代技术。这在半导体行业尚属首次。英特尔计划将这项技术用于将于明年商业化的 2 纳米工艺半导体。英特尔的战略是通过允许英特尔代工服务客户也使用它来改变半导体行业的格局。 据半导体行业6月6日消息，英特尔已经成功实现了下一代工艺的PowerVi…
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广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目
民德电子（300656.SZ）5月17日在投资者互动平台表示，根据项目进度计划，广芯微电子高端特色工艺半导体晶圆代工项目，将于2023年5月19日实现投产通线。 广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范。得益于全球最大的消费市场以及进口替代浪潮，当下的中国功率半导体产业生机勃勃，尤其在芯片设计环节涌现出一批批蓬勃发展的创新主体。广芯微电子将始终聚焦…
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晶圆代工厂格芯公布2023年第一季财报，营收为18.41亿美元
5月10日消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于美国股市周二（5月9日）盘前公布了截至3月31日的2023年第一季财报，营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%，调整后毛利率年增 320个基点（季减160个基点）至 28.5%，调整后EBITDA（税息折旧及摊销前利润）同比下滑6%（环比下滑20%）至6.55亿美元，净利润为2.…
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中芯国际：集成电路晶圆代工的发展情况和未来发展趋势
集成电路晶圆代工企业的生产过程在高度精密的设备下进行，以确保集成电路器件达到产品所需性能和良率。近年来，晶圆代工行业的头部优势愈加显现，凭借高资金投入和高技术壁垒提升市场份额。晶圆代工企业以平台的多样性、差异化和技术的领先性作为吸引客户的核心优势。随着行业的技术发展趋势愈加多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，持续利用已开发的工艺节点的产线成本和性能…
