晶圆
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燕东微电子12英寸晶圆生产线试生产，预计年内产能达1万片/月
5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。 燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片…
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晶圆代工厂世界先进发布一季度财报，净利润同比大跌66.7%
5月4日消息，8吋晶圆代工厂世界先进于3日召开法说会，解析了一季度财报，并表示目前订单能见度约三个月，预期笔记本电脑与消费产品库存调整有望在上半年告一段落，部分客户对晶圆需求逐渐回温，但部分客户仍在库存调整，可能将延续到第三季，库存修正的恢复状况仍保守，下半年复苏力度仍需持续观察。从世界先进一季度的财报来看，该季度营收为新台币81.86亿元，环比减少14.4…
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晶合集成正式登陆科创板，专注于半导体晶圆生产代工
2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成…
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SEMI报告：2023年第一季度全球硅晶圆出货量下降9.0%
美国加州时间2023年5月2日，根据SEMI旗下的SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告，2023年第一季度，全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%，至3265百万平方英寸（million square inches, MSI），比去年同期的3679百万平方英寸（million square inche…
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日媒：晶圆切割机大厂DISCO计划将产能扩大3倍
4月20日消息，据日本媒体Newswitch报道，由于电动汽车所需的功率半导体需求持续增长，带动部分设备需求强劲，晶圆切割机大厂DISCO目前现有工厂产能持续全开，并计划在未来十年内将产能扩大到目前的3倍。报道称，DISCO计划在今后10年内将切割/研磨芯片、电子零件材料的制造设备产能一口气提高至现行的约3倍，将对预计兴建于广岛县吴市的新工厂投资800亿日圆…
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2022年四季度世界晶圆代工厂商TOP10
根据集邦咨询发布的数据，2022年第四季度前十大晶圆代工产值为335.3亿美元，环比减少4.7%。 旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机…
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星曜半导体年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目落户温州
据温州日报，4月14日，年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户温州湾新区，温州首家晶圆厂即将诞生。 据了解，签约落地的5G射频滤波器硅基晶圆片项目，是浙江星曜半导体有限公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。 …
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SEMI：2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片
据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出表示，2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。 据该组织称，三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示，由于市场需求低迷，今年的增长可能相当有限。 中国正在增加投资以…
