无锡
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无锡集成电路专项政策 3.0 版重磅发布，专项资金增至 3 亿元！
6 月 6 日，无锡召开集成电路专项政策新闻发布会，重磅发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。此次产业新政是在 2016 年无锡首次发布集成电路产业专项政策基础上的第 3 次迭代，是专项政策 3.0 版本，从政策系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现优化升级。 新政从支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设、人才引进培育、…
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无锡新增SiC抛光片产线项目，年产碳化硅衬底材料6000片
日前，据江苏无锡政府公开信息，无锡景溪工业园新增一个碳化硅抛光片产线项目，该项目由无锡云岭半导体科技有限公司投资建设。 据悉，该项目总投资5000万元，一期建设厂房2000平方米，建设包括自主知识产权的氧化铝抛光液生产在内的碳化硅抛光片产线，建设时间为2021年12月至2022年9月。 目前，项目一期已完成洁净车间改造和设备购置，正在调试设备和试生产。正式投…
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2023.8.9-11 第11届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会
集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。半导体设备在集成电路中占有重要地位，支撑着半导体产业发展。CSEAC2023 聚焦半导体装备制造业，以专业论坛及展览，汇集国内外半导体供应链，打造全产业生态链交流合作平台，探讨行业前沿方向，共同见证中国半导体产业发展。 主办方 中国电子专用设备工业协会 无锡国家高新技术产业开发区管理委员会 …
