扇出型芯片封装

据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。（财联社） 近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…