德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目

根据苏州新闻的报道，德信芯片在苏州工业园区举行了高端功率器件晶圆研发生产项目的奠基仪式，该项目预计总投资50亿元。 据了解，该项目计划研发生产高端功率器件，并将主营产品定位于高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目的一期固定资产投资将达到14亿元，主要规划建设以6英寸为主的产线，达产时每月的产量可…