希科半导体

本周有三家碳化硅（SiC）相关企业完成了新一轮融资，分别是青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体，合计融资金额超过3亿元。 碳化硅是第三代半导体的代表性材料，在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件，新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspee…