工信部
-
工信部副部长会见联发科技董事长 就集成电路、5G等议题交换意见
工业和信息化部副部长王江平26日在北京会见联发科技董事长蔡明介一行，双方就集成电路、5G等议题交换意见。 联发科技(MediaTek)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有20亿台搭载 MediaTek芯片的终端产品在全球上市。公司于1997年在台湾创立，总部位于台湾新竹科学工业园区。 …
-
工信部将加快汽车芯片检测服务平台建设
6月15日，工业和信息化部办公厅印发《关于开展2023年工业和信息化质量提升与品牌建设工作的通知》（以下简称《通知》），旨在激励企业向卓越质量攀升，发挥质量标准品牌赋值作用，提升质量保障能力和水平，加强品牌培育和评价，进一步增强企业核心竞争力。 《通知》涵盖激励制造业企业向卓越质量攀升、开展质量标准品牌赋值中小企业专项行动、提升质量保障能力和水平、推动重点行…
-
工信部将聚焦IC、超高清视频、智能光伏等加强关键技术标准布局和制定
6月9日，记者在第十三届电子信息产业标准推动会上获悉，2022年以来，工信部电子信息司积极推进各项工作，组织标准化技术委员会及有关单位共提出推荐性标准建议501项，推动168项标准发布实施。下一步工信部电子信息司将指导有关单位着力做好以下三方面的工作：一是加快重点领域标准的制定与应用实施。聚焦集成电路、先进计算、超高清视频、智能光伏、新型储能、电子材料等重点…
-
到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准，国家汽车芯片标准体系建设指南征求意见
为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业健康可持续发展，工信部组织有关单位编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，现公开征求社会各界意见。 征求意见稿提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。建立完善汽车芯片标准体系，引导…
-
工信部：推动集成电路、工业软件产业高质量发展
3月14日，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。 金壮龙指出，加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心…
