射频集成电路
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国博电子射频集成产业化(二期)项目开工,重点补充射频集成电路封测制造能力
据南京江宁经济技术开发区官微消息,9月10日,国博电子射频集成产业化(二期)项目在江宁开发区开工建设。 据悉,该项目分两期建设,其中一期用地面积约103亩,建筑面积约15.1万平方米,目前已建成投产;此次开工建设的二期用地面积约100亩,建筑面积约7.6万平方米。射频集成产业化(二期)项目主要包括厂房、食堂和倒班宿舍等,重点补充射频集成电路封测制造能力,同时…
据南京江宁经济技术开发区官微消息,9月10日,国博电子射频集成产业化(二期)项目在江宁开发区开工建设。 据悉,该项目分两期建设,其中一期用地面积约103亩,建筑面积约15.1万平方米,目前已建成投产;此次开工建设的二期用地面积约100亩,建筑面积约7.6万平方米。射频集成产业化(二期)项目主要包括厂房、食堂和倒班宿舍等,重点补充射频集成电路封测制造能力,同时…