封装测试
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江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试
国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投,财务机构跟投,华势资本担任财务顾问。 江苏晶度半导体成立于2018年6月,产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂,团队具有平均15年以上的产…
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南京尤品科技功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目落户重庆,总投资规模约7.5亿元
据重庆永川高新区官方消息,3月31日,南京尤品科技有限公司功率模组封装、集成电路测试和产品制造项目正式签约落户。该项目总投资规模约7.5亿元,一期投资2.14亿元,拟建设车载模组芯片的封装、测试及产品组装生产线。项目一期建成投产后,预计年产值约2.08亿元,实现税收约2000万元。 南京尤品科技有限公司董事长王刚表示,南京尤品科技功率模组封装、集成电路测试和…
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总投资达10亿元,广东佛山通科半导体芯片封装测试产业项目奠基动工
3月23日,佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工,总投资额超120亿元。 其中,总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工。通科半导体芯片封装测试产业项目位于佛高区云东海电子信息产业园,总投资约10亿元,占地约65亩,主要从事半导体分立器件研发及制造,生产全系列功率器件与集成电路…
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华天科技:2022年公司集成电路封装量同比下降15.57%,净利同比降46.74%
华天科技3月27日公告,2022年营收119.06亿元,同比下降1.58%;归母净利7.54亿元,同比下降46.74%。拟向全体股东每10股派发现金红利0.26元。2022年,公司共完成集成电路封装量419.19亿只,同比下降15.57%,晶圆级集成电路封装量138.95万片,同比下降3.18%。 华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日…