富乐华半导体

7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产，建成中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目，以江苏富乐华半导体科技股份有限公司为投资主体，总投资20亿元，用地约196亩。其中，一期投资10亿元，用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、…