大基金

  • 华虹半导体:A股IPO获国家大基金二期30亿元战

    6月29日,华虹半导体(01347.HK)发布公告,国家集成电路产业基金II(大基金二期)将作为战略投资者参与华虹半导体的人民币股份发行,认购总额不超过30亿元人民币。

    2023-06-29
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  • 集成电路大基金二期入股成都士兰半导体

    天眼查App显示,5月29日,成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东,出资额约7.57亿,同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿,至此,公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币;同时,公司新增多位主要人员。 成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月,法定代表人为陈向东,经营范…

    2023-05-31
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  • 北方华创:国家集成电路基金拟减持股份不超2%

    北方华创5月5日晚间发布公告称,持有北方华创科技集团股份有限公司约3933万股(占公司总股本比例为7.43%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以大宗交易或集中竞价方式减持公司股份数量累计不超过约1059万股(占公司总股本比例为2%)。 2022年1至12月份,北方华创的营业收入构成为:电子装备行业占比8…

  • 通富微电:国家集成电路产业投资基金拟减持不超2%股份

    通富微电(002156)4月27日晚间公告,持股13.29%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划15个交易日后的6个月内,以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超过3026.47万股(即不超过公司股份总数的2%)。 通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一…

    2023-04-28
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  • 赛微电子:国家集成电路基金拟减持不超2%股份

    赛微电子(300456)4月19日晚间公告,公司持股12.03%的股东国家集成电路基金计划15个交易日后的6个月内,通过集中竞价方式减持公司股份不超过1469.12万股,即不超过公司目前总股本的2%。 北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。…

  • 大基金二期出资10亿元,增资成都士兰半导体

    3月30日,士兰微发布公告称,公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),本次新增注册资本15.91亿元。 士兰微表示,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快 “汽车半导体封装项目(一期)” 的推进,公司本次拟与…

  • 雅克科技:国家集成电路基金拟减持公司不超1%股份

    雅克科技(002409)3月27日晚间公告,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5%股份,计划以集中竞价方式减持公司股份不超过475.93万股(占目前公司总股本的约1%)。 雅克科技主要致力于电子半导体材料, 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。公司通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED) 等电子制造产业链各…