多层陶瓷电容器

随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题，以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System in Package)成了现代电子领域的关键创新。该技术已广泛应用于各个行业，包括消费电子、汽车、航空航天和医疗设备。除了模块化的集成方式，SIP技术对元器件的要求也不同，其中元器件贴装的工艺是典型差异之一，…

日本政府将把多层陶瓷电容器（MLCC）等先进电子零部件列入《经济安全保障推进法》要求稳定供应的“特定重要物资”之中。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术开发。即使因国际形势紧张造成供应链混乱，也能通过国内生产等把影响降到最小。 日本政府在10月11日的自民党会议上已公布尖端电子零部件作为“新指定物资候补”。经过与执政党自民党沟…