士兰微
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集成电路大基金二期入股成都士兰半导体
天眼查App显示，5月29日，成都士兰半导体制造有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，出资额约7.57亿，同时股东杭州士兰微电子股份有限公司增资约8.3亿，至此，公司注册资本由约15.8亿人民币增至约31.7亿人民币；同时，公司新增多位主要人员。 成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月，法定代表人为陈向东，经营范…
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士兰微：预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力
士兰微近日接受机构调研时表示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。 2022年四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数…
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大基金二期出资10亿元，增资成都士兰半导体
3月30日，士兰微发布公告称，公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），本次新增注册资本15.91亿元。 士兰微表示，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快 “汽车半导体封装项目（一期）” 的推进，公司本次拟与…
