合作
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日本与荷兰签署半导体领域合作备忘录
日本经济产业省网站6月21日发表声明称，日本和荷兰周三签署了半导体领域合作备忘录。双方欢迎半导体及相关技术领域企业之间的现有合作，并将推动产学研合作。日本和荷兰将考虑在相关领域建立双边计划。
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台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂7名高层访问日本提合作方案
据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli…
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英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布合作，专注于移动SoC设计
4月13日消息，据外媒报道，当地时间周三，英特尔旗下芯片代工部门（IFS）和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片（SoC）。 英特尔和Arm表示，此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时，将会受益于英特尔的18…
