功率器件
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三菱电机日本福山首条12英寸产线安装调试完成
据外媒,日前,三菱电机宣布已在其位于日本福山的功率器件制造工厂完成了第一条300mm(12英寸)晶圆产线的设备安装调试。 据悉,三菱电机计划于2024年开始量产,以实现2025财年使硅功率半导体晶圆工艺产能较2020财年翻番的目标,并通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估,以确认芯片达到了所需的性能水平。 此前消息显示,今年3月,三菱电…
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旺荣半导体8英寸功率器件项目预计9月份实现通线试生产
据丽水经开区官微消息,旺荣半导体8英寸功率器件项目正处于主体建设阶段,预计8月份可实现设备进场及调试,9月份实现通线试生产。 据了解,浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目位于丽水经济技术开发区,项目总投资50亿元,总用地面积102亩。一期计划投资24亿元,主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线,其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.…
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安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作, 协议总价值超10亿美元
近日,安森美与博格华纳扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。 安森美提供高性能的 EliteSiC 技术,同时保持电动汽车主驱市场所需的高标准品质、高可靠性及供应稳定性。安森美拥有几十年的功率半导体产品设计、开发和制造经验,且已获大批量…
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吉利晶能微电子两款FRD产品流片成功
近日,浙江晶能微电子有限公司设计开发的两款FRD产品流片成功。这是继750V和1200V平台的IGBT器件流片成功后,晶能开发出的第三、四款车规级功率器件。 快速恢复二极管(FRD )是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管。在新能源汽车电控模块中,FRD与IGBT配对使用。晶能开发的新一代FRD,温度系数高、散热性好、自均流效果出色,在电动汽…
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意法半导体牵手空客: 第三代半导体“上天”,加速飞行电动化
全球航空航天业先驱空中客车公司(以下简称空客)和全球排名前列的半导体公司意法半导体最近签署了一项功率电子技术研发合作协议,以促进功率电子器件更高效、更轻量化,这对于未来的混动飞机和纯电动城市飞行器发展至关重要。 在签署该合作协议前,双方已充分评估了宽禁带半导体材料给飞机电动化带来的种种好处。与硅等传统半导体材料相比,碳化硅 (SiC) 、氮化镓 (GaN) …
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长飞先进建第三代半导体功率器件项目,拟投资60亿元
6月26日,长飞光纤董事会审议通过了《安徽长飞先进半导体有限公司2023年增资及融资计划》,同意长飞先进半导体投资60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目,其中包括约36亿元的股权融资及约24亿元的银行贷款。本项目拟落地在湖北省武汉市东湖新技术开发区,建设第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线,建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100…
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芯能半导体功率器件封测项目签约落户合肥
据“安巢发布”公众号消息,5月29日,深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。 据悉,此次签约项目采用先进工艺,专注于大功率模块封测,主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线,产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业,项目整体建成达产后,预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块,年营收约15亿元。 资料显…
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尚阳通科创板 IPO 申请获受理,主营高性能半导体功率器件
日前,尚阳通科创板 IPO 申请日前获受理。本次 IPO尚阳通拟募资 17.01 亿元,用于硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目、化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目、高压功率模块(含车规级)产品研发及产线建设项目、应用研究中心建设项目及科技与发展储备资金。 招股书显示,公司主营高性能半导体功率器件研发、设计和销售,是国内最早在 12 英寸平台实现超级结 …
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云潼科技完成A轮数亿元融资,聚焦车规功率器件领域
日前,聚焦车规功率器件领域的重庆云潼科技有限公司(以下简称“云潼科技”)近日完成A轮数亿元融资,本轮融资将用于公司新产线建设和后续研发,完善公司在车规领域功率器件领域的全面布局,为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。同时,公司将亦持续开拓在光伏储能、工控通机、电力电源等领域的市场。 云潼科技成立于2018年6月,是国内聚焦车规级功率器…
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海纳半导体拟建高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目,总投资不超过5亿
海纳股份(873995)近日发布公告,为推动浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“公司”)战略布局,提升公司整体实力和市场竞争优势,公司拟投资新设项目公司建设高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线,实现年产约260万片4-6英寸抛光片,项目总投资不超过5亿元,其中,公司自有资金出资不超过1.5亿元。 浙江海纳半导体有限公司是浙江众合科技股份有限公司…