利普思
-
利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资，专注高性能SiC与IGBT功率模块
近日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）宣布完成逾亿元Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。 利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器…
近日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）宣布完成逾亿元Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。 利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器…
