切片机

近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的尺寸，意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低，推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势，2022年底，高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比上一代碳化硅切片机，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片率，降低…