代工

英特尔发起反攻，通过创新半导体结构，在“半导体霸主争夺战”中占据上风。它已成功开发和应用从驱动半导体的晶圆背面供电的下一代技术。这在半导体行业尚属首次。英特尔计划将这项技术用于将于明年商业化的 2 纳米工艺半导体。英特尔的战略是通过允许英特尔代工服务客户也使用它来改变半导体行业的格局。 据半导体行业6月6日消息，英特尔已经成功实现了下一代工艺的PowerVi…

根据集邦咨询发布的数据，2022年第四季度前十大晶圆代工产值为335.3亿美元，环比减少4.7%。 旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现，台积电（TSMC）尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存修正冲击较大，让台积电有机…