京瓷
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京瓷计划加大对半导体相关业务投资，用于扩增IC基板、半导体制造设备业务产能
据日经亚洲报道，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）计划今后 3 年间对半导体相关业务的投资4,000亿日元（约合29.1亿美元）。报道称，京瓷社长谷本秀夫于16日举行的线上中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备投资额最高将达8,500亿日元，其中的4,000亿日元将用于半导体相关业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（…
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日本京瓷将投资4.7亿美元，生产芯片制造机械的精细陶瓷元件及先进半导体封装材料
半导体资源网获悉，日本京瓷将投资4.7亿美元，在长崎兴建芯片材料工厂，生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设，并于次年开始运营。 据《日经亚洲》4月6日报道，该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂，将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料，工厂将在2026…
