产能
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燕东微电子12英寸晶圆生产线试生产，预计年内产能达1万片/月
5月4日晚间，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微 ”）发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。 燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片…
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台积电7nm产能利用率低于50%，半导体市況不及预期
4月17日消息，受全球半导体景气回温不如预期的影响，台积电在建厂时程放缓的同时，传出其有意下修今年的资本支出，保守情况恐将下探至280亿美元，减幅超过12%，退回至2021年的水准。 近期市场陆续传出，台积电正放缓在台扩厂进度，已通知部分供应商和营建承包商，要将工程延后半年至一年。因为手机等终端市场需求持续低迷，美系外资看淡台积电5nm及7nm接单状况，并将…
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SEMI：2026年全球300mm晶圆厂产能将达到每月960万片
据SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出表示，2026年全球300毫米晶圆产能预计将达到960万片/月。 据该组织称，三星电子、SK 海力士、英特尔、美光科技、铠侠、台积电和联电计划在未来四年内增加 82 个工厂。它还表示，由于市场需求低迷，今年的增长可能相当有限。 中国正在增加投资以…
