丽水
-
浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量
据丽水经开区官微消息，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。 据悉，该项目分为二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片…
-
旺荣半导体8英寸功率器件项目预计9月份实现通线试生产
据丽水经开区官微消息，旺荣半导体8英寸功率器件项目正处于主体建设阶段，预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。 据了解，浙江旺荣半导体有限公司8英寸功率器件项目位于丽水经济技术开发区，项目总投资50亿元，总用地面积102亩。一期计划投资24亿元，主要建设两条年产24万片的8英寸功率器件生产线，其中FRD芯片2.4万片/年、MOSFET芯片10.…
-
总投资120亿元，浙江丽水富乐德半导体产业项目首期用地摘牌
据丽水经开区消息显示，3月9日，富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。 富乐徳半导体产业项目于今年2月签约落户浙江丽水，该项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
