中国电科
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中国电科亮相2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）
6月29日，2023中国国际半导体展览会（SEMICON China）在上海开幕，中国电科携集成电路、第三代半导体、半导体显示、光伏及热工等领域设备和工艺整体解决方案重装亮相，全面展示了集团公司瞄准集成电路高端装备制造新工艺、新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。 着力创新，点燃发展芯动能 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。心怀“…
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中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域，43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品，实现航空航天领域的国内首次应用。 AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域，解决模块整体散热等问…
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中电科55所与一汽联合，首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、…
