上市
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逐点半导体启动科创板上市辅导
逐点半导体(上海)股份有限公司6日获上市辅导备案,拟上市板块为科创板,辅导机构为中信证券。 逐点半导体成立于2004年,是纳斯达克上市公司Pixelworks Inc.在中国的控股子公司,逐点半导体专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计。其中3LCD投影仪市场作为公司的传统强势业务,市场占有率始终稳定在80%以…
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大洋电机筹划全资子公司上海电驱动分拆上市
大洋电机于2023年5月12日发布公告,公司于2023年5月11日分别召开第六届董事会第七次会议及第六届监事会第七次会议,审议通过了《关于筹划全资子公司分拆上市的议案》,同意公司筹划全资子公司上海电驱动股份有限公司分拆上市事项,并授权公司及管理层启动本次分拆上市的相关前期筹备工作。 据悉,大洋电机致力于成为全球电机及驱动控制系统绿色环保解决方案领域的卓越供应…
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中芯集成(688469)科创板上市,提供一站式集成代工制造服务
5月10日,中芯集成(688469)正式登陆上交所科创板。中芯集成主要从事功率半导体和MEMS传感器等模拟电路领域的芯片及模组封装业务,以芯片代工为起点,向上延伸到设计服务,向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试,为客户提供一站式集成代工制造服务。 据了解,自成立以来,中芯集成秉承市场为导向的自主研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完…
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晶合集成正式登陆科创板,专注于半导体晶圆生产代工
2023年5月5日,伴随着清脆的锣声响起,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称:晶合集成,股票代码:688249)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八年时间内,取得营收突破百亿元,出货量突破百万片等成绩,成…
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中芯集成科创板上市募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试、二期晶圆制造项目扩产
据上海证券交易所披露的信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)已进入IPO发行阶段,4月26日将正式启动申购。 中芯集成本次在科创板上市,拟发行16.92亿股,募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产,预计募…
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高华科技上交所上市,主营可靠性传感器及传感器网络系统
2023年4月18日,南京高华科技股份有限公司(以下简称“高华科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称“N高华”,股票代码“688539”。 高华科技本次发行3,320万股股票,每股发行价格38.22元,发行后的总股本为13,280万股。本次公开发行募集资金拟投资于高华生产检测中心建设项目和高华研发能力建设项目。 据披露,高华生产检测中心建设项目…