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御微半导体完成数亿元B轮融资，聚焦半导体、光电及智能制造等领域
近日，御微半导体完成数亿元B轮融资。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。 御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。 在产品方面，御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其…
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世禹精密完成新一轮数亿元融资，主营封测半导体设备
近日，半导体资源网（semipr.com）获悉半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称：世禹精密）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 图：世禹精密官网 世禹精密成立于2013年，是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司位于上海市松…
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日本称将加强对高性能半导体制造设备出口管制，中方：已向日方严正交涉
4月3日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问：3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。不少媒体认为此举针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难向中国市场出口。请问中方对此有何评论? 毛宁表示，日前，日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对…
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SEMI报告：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元的历史新高降至760亿美元，2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元。2023年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年…
