融资
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世禹精密完成新一轮数亿元融资，主营封测半导体设备
近日，半导体资源网（semipr.com）获悉半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司（以下简称：世禹精密）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 图：世禹精密官网 世禹精密成立于2013年，是国内领先的半导体中后道设备厂商。公司位于上海市松…
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沐创集成电路完成A1轮融资，加速智能网络控制器芯片落地
可重构安全芯片和智能网络控制器芯片提供商无锡沐创集成电路设计有限公司（以下简称「沐创」）完成A1轮融资，本轮融资由中电科研投基金领投，德开元泰及老股东清控银杏、励石创投等跟投。本轮融资将主要用于沐创可重构安全芯片和智能网络控制器芯片的规模化交付。 沐创成立于2018年，公司技术源于清华大学可重构计算安全团队，沐创专注于可重构编程系统芯片应用系统开发、芯片前端…
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一个月融资超300亿 半导体产业复苏曙光终现
据知名半导体产业网站SemiconductorEngineering统计，仅2月份，就有至少124家芯片半导体相关创企共计融资超过300亿人民币，其中至少有63家国内创企获得共超过70亿元人民币新融资。 半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。 此外，随着国内工作生活恢复正常，第2季进入五…
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通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
近日，通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。 此外，过去一年时间内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资，本轮融资完成后机构股东阵容包括：华登国际，星睿资本，君联资本，君科丹木，华山资本，创世伙伴CCV等。 本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。 芯迈微半导…
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中科意创完成数千万元A+轮融资，用于功率半导体先进封装产线建设
近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。 成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。 随着新能源汽车市场飞速…
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利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资，专注高性能SiC与IGBT功率模块
近日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）宣布完成逾亿元Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。 利普思从2019年11月成立起就一直专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售。通过先进的封装材料和技术，公司能够为控制器…
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锐盟半导体获青松基金数千万元Pre-A+轮投资
国内领先的智能人机界面处理器提供商「锐盟半导体」宣布获得来自青松基金的数千万元Pre-A+轮投资。 本轮融资将主要用于公司新产品的研发及加速量产，以推动公司多品类人机交互芯片在智能家居、物联网、智能车载等领域的广泛落地。 图片来源：锐盟半导体 锐盟半导体自成立之初就聚焦人机界面处理器的研发，率先提出“用户定义界面”的概念。公司拥有领先的芯片研发团队，涵盖芯片…
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乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023年1月，杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体…
