融资
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第四代半导体厂商进化半导体完成近亿元A轮融资
进化半导体宣布完成近亿元人民币融资，资金将主要用于持续研发投入和团队扩充。本轮融资由中合汽车基金和同创伟业领投，国发创投、深圳高新投、浙商创投、泰融资本等知名投资机构跟投，老股东祥峰投资坚定加注。 据悉进化半导体（深圳）有限公司于2021年5月设立，是一家专业从事第四代半导体氧化镓（Ga2O3）晶片研发、生产和销售的半导体企业。 进化半导体拥有氧化镓的单晶炉…
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成都迅翼卫通科技有限公司宣布完成B+轮融资，专注于下一代宽带卫星互联网终端
日前，成都迅翼卫通科技有限公司宣布完成B+轮融资，投资方为苍海资本等。去年十月迅翼卫通完成了由山证创新领投的B轮战略融资。迅翼卫通专注于下一代宽带卫星互联网终端的研发、生产和全球销售，主要产品系列分为两大类：一体化卫星互联网平板阵列终端系列以及混扫、电扫相控阵卫星互联网终端系列。 目前，迅翼卫通与国内外众多知名高中低轨卫星运营商、卫星服务提供商、卫星系统设备…
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第二十四届宁波国际机床装备展圆满收官，赫门智能携手山崎马扎克实力亮相
19日，2023年第二十四届宁波国际机床装备展览会于宁波国际会展中心落下帷幕。本次展会面积近5万平米，2500个展位，共吸引了来自机床、制造、自动化等行业的知名企业600＋，吸引海内外专业客户买家50000＋。 杭州赫门智能科技有限公司携手山崎马扎克（中国）有限公司参与此次盛会，并展现了良好的团队面貌。 01赫门智能展台Hermon Intelligence…
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瑞识科技完成近亿元B1轮融资，深耕半导体光芯片领域
近日，行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商「瑞识科技」完成近亿元B1轮融资。此轮投资方包括奇瑞集团旗下瑞丞基金，基石资本和南山战新投，老股东常春藤资本继续跟投。本轮融资将用于加速产品量产落地，全面布局车用市场、智能传感和医疗健康市场。 当前，VCSEL完成了从数据通信市场向3D光传感消费市场的扩张，并将持续在车用市场和医疗健康等新兴市场深度挖掘应用潜…
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御微半导体完成数亿元B轮融资，聚焦半导体、光电及智能制造等领域
近日，御微半导体完成数亿元B轮融资。本轮融资将用于御微半导体新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。 御微半导体成立于2021年7月，是一家半导体设备研发商，聚焦半导体、光电及智能制造等领域，提供装备、仪器及技术开发与咨询服务。 在产品方面，御微半导体形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其…
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鸿翼芯完成近亿元融资，专注于ASIL-D级汽车电子芯片设计
据“创投日报”公众号消息，近日，鸿翼芯完成近亿元Pre-A及加轮融资，分别由小米产投和弘晖基金领投、长石资本等跟投。本轮融资将用于进一步完善鸿翼芯团队、产品系列扩充等，加速实现国产汽车动力总成及底盘领域系统基础芯片0的突破。 据公开资料显示，广东鸿翼芯成立于2021年，专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计，客户涵盖Tier1知名头部企业及国…
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宇称电子获长城汽车数千万元战略融资，加速激光雷达接收端芯片量产研发
近日，宇称电子完成数千万元战略融资，投资方为长城汽车旗下长城资本。本轮融资资金将主要用于加速激光雷达接收端芯片的量产研发。今年年初，宇称电子刚刚获得数千万元Pre-A+轮融资，投资方为武岳峰科创。 宇称电子成立于2017年，是一家高性能单光子探测集成电路解决方案提供商，主要从事单光子敏感探测器SiPM&SPAD、高精度单光子信号处理芯片ASIC以及单…
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盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元 助力二期三维多芯片集成封装项目发展
4月3日，半导体资源网获悉，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚…
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科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
近日，半导体资源网（semipr.com）获悉苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。本轮融资…
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镓仁半导体完成数千万元天使轮融资，专注氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料
近日，半导体资源网（www.semipr.com）获悉杭州镓仁半导体有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，融资资金将用于强化团队和产品研发。本轮融资由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。公司开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧…
